Ölçüm Sistemleri

Dantec Dynamics DIC (Optik Strain Ölçümü)

Dijital Görüntü Korelasyon (DIC) Sistemi Uygulaması

Dijital Görüntü Korelasyonu (Digital Image Correlation,DIC), hemen hemen her malzemede kontur, deformasyon, titreşim ve strain ölçmek için tam alanlı, temassız bir optik tekniktir. Teknik, hem statik hem de dinamik uygulamalar için çekme, burulma, eğilme ve kombine yükleme dahil olmak üzere birçok testle kullanılabilir.

DIC yöntemi, çok küçük (mikro) alanlardan büyük test alanlarına kadar uygulanabilir ve sonuçlar, Sonlu elemanlar analizi sonuçları veya gerinim ölçerlerle kolayca karşılaştırılabilir.

Özellikler

Gerçek zamanlı görüntü üzerinde 3 boyutlu, tam alanlı deplasman ve gerinme ölçümü gerçekleştirebilmek
Sonuçların gerçek zamanlı analog voltaj çıktısı olarak alınabilmesi yoluyla datanın farklı ekipmanlar aracılığıyla değerlendirilmesini ve görüntülenmesini sağlamak
Çoklu kamera desteğiyle parçanın yüzeyini 360 derecede (ön arka ve yan yüzeylerini) eşzamanlı olarak ölçebilmek
Boyut olarak 1 milimetrekareden daha küçük alanlardan, birkaç metrekare genişliğe sahip alanlara kadar geniş bir aralığı desteklemek
Hızlı ve otomatik kalibrasyon yöntemi
Ölçüm sonunda kesinlik ve kalite değerlerinin gözlemlenebilmesi
Tüm verinin belli bir güven aralığında sunumu (Hata yaklaşımı – error approximation)
Tüm dataya açık kodlu formatta ulaşım
Analog datanın senkronize kayıt edilebilmesi
Genişletilmiş dışa ve içe aktarım (Karşılaştırma yapabilmek adına sonlu eleman analizi programlarına veya tablo oluşturabilmek adına Excel dosyalarına)
Farklı (kullanıcı tanımlı) koordinat sistemi tanımlanabilmesi
Yüksek hızlı kameralar aracılığıyla 1.000.000 kare/saniye ye kadar ölçüm alınabilmesi

Standard 3D DIC

Dijital 3D Görüntü Korelasyon Sistemi Q-400, neredeyse her malzemeden yapılmış bileşenler ve yapılar üzerindeki gerçek tam alan, temassız, üç boyutlu şekil, yer değiştirme ve gerinim ölçümü için optik bir ölçüm cihazıdır.

Q-400 sistemi, çekme, burulma, eğilme veya kombine testlerde üç boyutlu malzeme özelliklerinin belirlenmesi için kullanılır. Ek olarak, yorulma testleri, kırılma mekaniği, sonlu elemanlar analizi doğrulaması ve çok daha fazlasına deformasyon ve gerinim analizi uygulanabilir.

Q-400'ün esnek tasarımı, mikro elektronik veya biyomedikal malzemeler üzerindeki mikroskobik araştırmalardan havacılık, otomotiv, denizcilik ve demiryolu bileşenlerinin büyük ölçekli ölçümlerine kadar çok çeşitli uygulamalara olanak tanır.

Gelişmiş malzemeler (CFRP, ahşap, fiber enjeksiyonlu PE, metal köpük, kauçuk,…)
Bileşen testi (şekil, yer değiştirmeler, gerinimler,…)
Malzeme testi (Young Modülü, Poisson Oranı, Elasto-Plastik Davranış)
Kırılma mekaniği FEA doğrulaması
Yüksek Hızlı uygulamalar (dinamik ölçümler, geçici olaylar)

Q-400 DIC, verileri gerçek zamanlı olarak değerlendirir ve kullanıcının verileri aynı anda bir analog voltaj sinyali olarak dışa aktarmasına olanak tanır.

EduDIC

EduDIC, akademik dersler için basit ve kullanışlı bir eğitim eğitim aracı olarak tasarlanmış eksiksiz bir Dijital Görüntü Korelasyonu (DIC) ölçüm sistemidir. Bu kullanımı kolay sistem, akademik eğitmenlerin yarının mühendislerine ve bilim insanlarına malzeme testleri için DIC'nin optik ölçüm tekniğini etkin bir şekilde sunmalarına olanak tanır. EduDIC sistemi, minimum donanım bileşenleri ile tasarlanmıştır, böylece bağlantıyı kolaylaştırır ve kurulumu daha hızlı hale getirir. Bir EduDIC sistemi 3, 4 ve hatta 8 adede kadar kamera ile donatılabilir. Uygulama gereksinimleriniz değişirse sisteme harici bir trigger kutusu ve Tower PC de eklenebilir.

MikroDIC (μDIC)

Q-400 μDIC sistemi, elektronik minyatürleştirme ve yüksek yoğunluklu paket tasarımı ile çalışan mikro elektronik/bileşen endüstrisinde çarpıklık ve termal genleşme ölçümü için özel olarak tasarlanmıştır. MikroDIC, simülasyonların mümkün olmadığı veya testin gerekli olduğu durumlarda kesin deformasyonun ölçülmesine yardımcı olur. Ayrıca, stereo mikroskop, aydınlatma, ısıtma/soğutma aşaması, 5 megapiksel kamera ve kullanıcı dostu ölçüm yazılımı ile eksiksiz bir sistem olarak geliyor.

DIC TCT

Q-400 TCT sistemi, ısıtma ve soğutma aşamasında malzemelerin ve bileşenlerin eksiksiz üç boyutlu ve yüksek hassasiyetli eğrilme, termal genleşme ölçümü ve gerinim analizi için tasarlanmıştır. 50 mm x 70 mm'den 2 mm x 3 mm'ye kadar olan alanlar incelenebilir. Oda sıcaklığından 300°C'ye kadar ve -40°C'ye kadar ölçümler yapılabilir. Sistem, elektronik bileşenlerin termal genleşme ölçümü için özel olarak uygundur ve elektronik uygulamalardaki karmaşık anizotropik malzemelerin, bileşenlerin ve yapıların geliştirilmesi ve test edilmesinde sıklıkla kullanılır.

Sistem, analitik ve sayısal hesaplamaların deneysel doğrulaması için idealdir.

DIC Yüksek Hızlı

3D Yüksek Hızlı Görüntü Korelasyon Sistemi Q-450, hemen hemen her malzemeden yapılmış bileşenler ve yapılar üzerindeki şekil, yer değiştirmeler ve gerinmelerin tam alan, temassız ve üç boyutlu dinamik ölçümünü sağlar. Standart DIC’den farklı olarak Q-450 sistemi, tam alan titreşim analizi ve yüksek hızlı geçici olaylar için tasarlanmıştır. Bu onu balistik testler, kırılma mekaniği, şok uyarıları, Hopkinson Bar testi veya Darbe Testi için ideal kılar.

Sistem, tam alan optik ölçümlerin yüksek uzaysal çözünürlüğünü yüksek zamansal çözünürlükle benzersiz bir şekilde birleştirir. Dinamik aralık, durağan halden 100.000 Hz'e kadardır ve 1 mikrondan 1 metre aralığına kadar olan yer değiştirmeleri ölçme özelliğine sahiptir. Çözünürlük tipik olarak yaklaşık 1 mikron ve %0.01 gerilimdir. Sistem, optik lensleri basitçe değiştirerek herhangi bir boyuttaki nesneler için kullanılabilir.

Uygulamalar

Q-450'nin esnek tasarımı, mikro elektronik veya biyomedikal malzemeler üzerindeki mikroskobik araştırmalardan havacılık, otomotiv, denizcilik ve demiryolu bileşenlerinin büyük ölçekli ölçümlerine kadar geniş bir uygulama yelpazesi sunar.